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干勇院士:两年内,中国芯片月缺口量将达80万片

2018-07-25 14:52:19

“在微电子与光电子领域,我们领跑部分只有5%,将近70%是跟在人家后面,而且差距很大。”5月27日,在第二十届中国科协年会闭幕式上,中国金属学会理事长、中国工程院院士干勇作了题为《制造业强国的三大基础要素——新型信息技术、新材料和技术创新体系》的报告,指出我国新一代信息技术与国际领先技术还存在较大差距。
 

干勇院士表示,芯片虽小,却是“国之重器”,中国正成为全球集成电路产业投资重心,国内300mm硅的月需求量将在两年内达到100万片,但是国内以及外商的生产厂商每月供应量只有20万片左右,仍有80万片的缺口。每万片的投资就将近10亿美元“这不光是投资问题,还包括了大量的技术问题。”干勇认为,特别是在中兴通讯事件上,体现了我们核心芯片大量依赖进口;集成电路制造业能力不足,缺少核心技术的缺点。“核心技术不在我们手里,而且差了1.5到2代,中低端芯片对外依存度达到80%,高端芯片对外依存度超过90%。”干勇说。
 

干勇还指出:“这次发生中美摩擦,封锁中兴通讯除了元器件之外关键还在于材料。”高端材料是重大工程成功的保障,突破封锁和高质量发展需要强大的新材料支撑。
 

目前,我国正处于转型升级和新型工业化发展的交汇时期,对新材料的战略需求尤为突出,发展新一代信息技术产业、航空装备业、高端装备,建设上千台600℃、700℃超临界火电组,建设海洋资源勘探、开采、储运及基础设施等都需要强大的新材料技术支撑。“但上述需求中的高端及大规模新材料主要依赖进口,自主保障率不及15%。”干勇说。
 

(来源:科协改革进行时)

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